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Fiche vulnérabilité

CVE-2023-33023 : faille élevée Qualcomm, Inc. Snapdragon (CVSS 8.4)

Description

Memory corruption while processing finish_sign command to pass a rsp buffer.

En bref

Sévérité
Élevée (CVSS 8.4)
Vecteur CVSS
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
Exploitation active
Non signalée par la CISA
Publication
1 avr. 2024
Dernière mise à jour
2 août 2024

Produits concernés

  • Qualcomm, Inc. Snapdragon

Références

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